Qualcomm espera fabricar plataforma 5G para 2019
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Qualcomm tiene un plan para llevar la conexión 5G a los teléfonos de los consumidores para el próximo año.
La fabricante de chips dijo el miércoles que su próxima plataforma 5G tendrá un sistema en un chip que está hecho con un proceso de modo de 7 nanometros. Cuando esté sincronizado con el chip Snapdragon X50 de la empresa, posibilitará lo que la empresa denomina como la primera plataforma móvil 5G para dispositivos móviles.
Qualcomm dijo que ya ha empezado a compartir su plataforma con varias fabricantes de teléfonos para que la incluyan en los dispositivos de próxima generación.
«Estamos contentos de trabajar con las fabricantes, operadoras, empresas de infraestructura y agencias de estándares alrededor del mundo, y vamos por buen camino para lanzar los primeros hotspots de 5G móvil a finales de 2018, y los primeros teléfonos que usen la plataforma móvil de próxima generación para la primera mitad de 2019», dijo en un comunicado Cristiano Amon, presidente de Qualcomm.
Qualcomm dijo que compartirá más detalles acerca de la nueva plataforma en su cuarto trimestre fiscal.
El anuncio marca otro paso adelante en el despliegue de la próxima generación de tecnología inalámbrica, que promete mayores velocidades, respuesta superior y mejor cobertura. La tecnología 5G es vista como una tecnología base para otras áreas como los carros autónomos y el streaming de realidad virtual; y todo comienza con estos despliegues de primera fase.
El mes pasado, Qualcomm llevó 5G un paso más a la realidad al revelar su la onda milimétrica QTM 052 y la familia de módulos de antena de radiofrecuencia QPM56xx sub-6GHz. Los chips son suficientemente pequeños para caber dentro de dispositivos portátiles.
AT&T ya ha identificado seis de la docena de mercados en donde espera desplegar su red superveloz el próximo año. Verizon también planea lanzar servicio 5G limitado este año, mientras que T-Mobile y Sprint están allanando el camino para una lanzamiento comercial el próximo año.
Las fabricantes de teléfonos y de chips están trabajando para preparar los dispositivos para esta tecnología para 2019.
