Logran diseñar chips reconfigurables y almacenables como un Lego
EFE
Ingenieros del Massachussets Institute of Technology (MIT) han creado un tipo de chip reconfigurable que permitiría no tener que recurrir al uso de nuevas terminales, como móviles o relojes inteligentes, para alargar la vida de esos productos y ahorraría basura electrónica.
Según un estudio divulgado este lunes en «Nature Research Journals», el nuevo diseño une diferentes capas alternas de elementos de detección y procesamiento con diodos emisores de luz (LED), que permiten que esas capas se comuniquen por vía óptica.
Además, estos chips conseguirían que los sensores y procesadores se apilasen como piezas de Lego que se van incorporando a una construcción.
La principal novedad del dispositivo es que usa luz, en lugar de cables físicos, para transmitir la información. Por lo tanto, el chip puede ser reconfigurado y sus capas pueden apilarse para añadir, por ejemplo, procesadores actualizados.
«Puedes añadir tantas capas de computación y sensores de detección como quieras. Lo llamamos chip de inteligencia artificial reconfigurable con forma de Lego, porque se puede expandir de forma ilimitada, dependiendo de la combinación de las capas», dijo en un comunicado el investigador del MIT Jihoon Kang.
El equipo de ingenieros fabricó un solo chip con un tamaño de 4 milímetros cuadrados, «más o menos como un confeti», en el que había tres bloques de reconocimiento de imágenes, según el comunicado.
Según Hyunseok Kim, de la misma universidad, «otros chip están conectados a través del metal, lo que hace difícil que sean recableados y rediseñados, así que se necesitaría un nuevo chip si se le quisiese añadir una nueva función».
Por lo tanto, lo que ha hecho el equipo de ingenieros ha sido «reemplazar la conexión de cables físicos con un sistema de comunicación óptica, lo que nos da la libertad de recopilar y añadir chips como queramos». EFE
