La próxima tecnología de chip 3nm de Taiwan Semi Sp ADR (TSMC) será usada en 2023 en los dispositivos de Apple, iPhones y Mac, sobre su procesador móvil A17 según Cheng Ting-Fang en Financial Times.
El procesador móvil A17 actualmente en desarrollo se producirá en masa utilizando la tecnología de fabricación...
